中国经济网北京6月18日讯 汇成股份(688403.SH)昨晚披露了关于对外投资设立合资公司及股权收购暨关联交易的公告。
据汇成股份公告，公司拟充分利用核心工艺技术积累，协同具备丰富产业经验的技术团队，共同拓展HITS（High-speedInterconnectTechnologySolutions，高速互联技术解决方案，下同）先进封装工艺平台，以满足客户更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务需求，把握人工智能（AI）及高性能计算（HPC）领域的市场增长机遇。
为此，公司拟与境外企业百瑞发控股有限公司（系公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的企业，亦是公司间接股东，以下简称“百瑞发”）、香港汇微集成控股有限公司（以下简称“香港汇微”，拟作为晶瑞旺团队持股平台）共同出资设立合资公司合肥晶瑞旺科技有限公司（暂定名，最终以市场监督管理部门登记为准，以下简称“合资公司”或“晶瑞旺”），作为HITS先进封装工艺研发及量产平台。
合资公司注册资本7亿元人民币。其中汇成股份持股57.14%，投资金额为4亿元人民币，百瑞发、香港汇微分别以货币出资2亿元、1亿元。公司本次投资的资金来源为公司自有资金。
合资公司设立后将收购香港汇微持有的上海郑隆芯创微电子有限公司（以下简称“收购标的”或“郑隆芯创”）100%股权。鉴于郑隆芯创实缴出资为零元，无资产且尚未开展实际运营，收购价格为零元。收购完成后，郑隆芯创将成为合资公司的全资子公司。
郑隆芯创成立于2026年5月18日，注册资本人民币2,000万元，主营业务为集成电路封装测试。截至公告披露日，郑隆芯创尚未开展实际运营。目前香港汇微持有郑隆芯创100%股权。
本次交易系公司与关联方共同投资及收购关联方资产，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《科创板上市规则》），本次交易构成关联交易。本次交易的实施不存在重大法律障碍。本次交易未构成重大资产重组。
前述关联交易已于2026年6月17日获得公司第二届董事会独立董事专门会议2026年第四次会议、第二届董事会第二十二次会议审议通过，关联董事已回避表决。前述关联交易尚需提交公司股东会审议批准，与前述关联交易存在利害关系的关联股东将放弃行使在股东会上对该议案的投票权。
合资公司的设立及股权收购尚需履行市场监督管理等相关主管部门的核准及变更登记程序，能否通过相关批准以及最终通过批准、完成变更登记的时间均存在不确定性。
汇成股份2022年IPO及2024年发行可转债共计募资26.31亿元。
根据中国证券监督管理委员会《关于同意合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕883号），公司由主承销商海通证券股份有限公司（现国泰海通证券股份有限公司）采用余额包销方式，向不特定对象发行可转换公司债券11,487,000张，每张面值为人民币100.00元，按面值发行，共计募集资金1,148,700,000.00元，坐扣承销和保荐费用3,500,000.00元(不含税)后的募集资金为1,145,200,000.00元，已由主承销商海通证券股份有限公司于2024年8月13日汇入公司募集资金监管账户。另减除律师费、审计费、资信评级费和发行手续费等与发行可转换公司债券直接相关的外部费用2,672,108.48元(不含税)后，公司本次募集资金净额为1,142,527,891.52元。
2022年8月18日，汇成股份在上海证券交易所科创板上市，公开发行16,697.0656万股股（本次发行股份全部为新股，不安排老股转让）。公司股票发行价格为8.88元/股，保荐人（主承销商）是海通证券股份有限公司（现国泰海通证券股份有限公司），保荐代表人为何立、吴俊。
汇成股份首次公开发行募集资金总额为148,269.94万元，实际募集资金净额为132,035.96万元。汇成股份最终募集资金净额比原计划少24351.03万元，该公司于2022年8月12日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金156,386.99万元，分别用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
汇成股份发行费用总额为16,233.98万元，其中海通证券获得保荐、承销费用共计13126.99万元。
2023年至2025年，汇成股份归属于上市公司股东的净利润分别为1.96亿元、1.60亿元、1.55亿元。
2026年第一季度，汇成股份归属于上市公司股东的净利润为-0.13亿元，上年同期为0.41亿元。
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